泰勒霍普森圓度儀產(chǎn)品信息

泰勒霍普森圓度儀制造流程仿真測(cè)量，全面再現(xiàn)生產(chǎn)過程，從而實(shí)現(xiàn)最真實(shí)的數(shù)據(jù)采集。

泰勒霍普森圓度儀測(cè)量能力與強(qiáng)大的分析軟件相結(jié)合，打造自動(dòng)程序測(cè)量，同時(shí)實(shí)現(xiàn)圓度、粗糙度輪廓與三維形貌的全自動(dòng)測(cè)量與分析。

泰勒霍普森圓度儀校準(zhǔn)程序和校準(zhǔn)球，可校正輪廓測(cè)量中的測(cè)針弧形誤差。

泰勒霍普森圓度儀主要技術(shù)參數(shù)：

最大測(cè)量重量： 75kg

最大測(cè)量高度：300mm，500mm，900mm可選。

最大測(cè)量直徑：? 400 mm [可擴(kuò)展至 485 mm]

徑向極限誤差：+/- (0.015 µm + 0.0003 x H µm) （H為工作臺(tái)上方的高度。單位mm，1-50UPR Filter）

最高分辨率：0.5nm

數(shù)據(jù)點(diǎn)數(shù)（可選擇）：最多 18,000 個(gè)

多個(gè)選項(xiàng)功能備選：活塞測(cè)量、盤厚、壁厚、速率、諧波、輪廓軟件、3D 分析軟件、環(huán)形表面光潔度、表面光潔度、RTA 分析、凹槽分析等